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技術文章
壓力傳感器溫漂問題的解決方法.
作者:admin 發布時間:2015/10/14 18:13:34 瀏覽次數:3576
另外，除了材料引起的漂移外，還存在一種更顯著的漂移，即溫度漂移。溫度漂移是因為溫度的變化而引起的壓力傳感器輸出的變化，這種漂移也是因為材料的多重特性決定的。因為一種材料對壓力敏感的同時對溫度也敏感。通常壓力傳感器都要進行溫度補償，利用另一種溫度特性相反的材料抵消溫度引起的變化，或者使用數字補償技術，采用數字補償。
壓力傳感器發展的初期，擴散硅芯片和金屬基座之間用玻璃粉封接，缺點是壓力芯片的周圍存在著較大的應力，即使經過退火處理，應力也不能完全消除。當溫度發生變化時，由于金屬、玻璃和擴散硅芯片熱澎脹系數的不同，會產生熱應力，使傳感器的零點發生漂移。這就是為什么傳感器的零點熱漂移要比芯片的零點熱漂移大得多的原因。采用銀漿和接線柱焊接，處理不好，容易造成接點電阻不穩定。特別是在溫度發生變化時，接觸電阻更易變化，這些因素是造成傳感器零點時漂、溫漂大的原因。
要消除壓力傳感器的漂移問題我們可以金硅共熔焊接方法，將擴散硅和基座之間采用金硅共熔封接，因為金比較軟應力小，引壓管是玻璃管將之燒結到硅環上，玻璃管和底座用高溫膠粘接，為測表壓，在玻璃管外粘接一金屬管，通到大氣中。擴散硅電阻條組成惠斯登電橋，用高摻雜的方法形成導電書，將電橋和分布在周邊的鋁電極可靠地連接起來，而不采用通常蒸鋁，反刻形成鋁帶的方法，這樣做有助于減小傳感器的滯后，鋁電極和接線柱之間用金絲壓焊和超聲焊，使接點處的電阻比較穩定。
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